표준화된 시험 데이터 기록은 출고 후 발생하는 기술적 분쟁을 44% 감소시킨다. 완전한 데이터 세트는 LPDC, 중력 주조 및 CPC 반압력 주조 금형의 주조 파라미터, 결함 관찰, 치수 측정 및 금형 상태를 포함한다.
출고 전 시험에서는 EV 구조 부품 금형에 대해 최소 25개의 연속 유효한 시험 샷을 수집해야 한다. 단지 3~8개의 시험 피스만으로는 알루미늄 합금 주물 대량 생산 후 1,200~1,800회 사이클 이후 나타나는 잠재적인 열피로 위험을 포착할 수 없다.
시험 기록에는 실제 금형 예열 온도(220–280℃), 주입 온도 및 사이클 시간이 반드시 기재되어야 한다. 시험 결과와 목표 작업 조건 간 ±15℃ 이상의 편차는 LPDC 주조 금형의 시험 결과 기준값을 37% 낮추게 된다.
중력 주조 금형의 경우, 기록 항목에는 러너 온도 분포, 리저 충전 상태 및 시각적 수축 관찰이 포함된다. 후기 수축 관련 주조 공극 결함의 31%가 출고 전 시험 파라미터 기록 불완전으로 인해 발생한 것으로 밝혀졌다.
CPC 반압력 주조 금형의 시험에는 완전한 압력 상승 곡선 기록이 필요하다. 정적 압력 값을 단순히 기록하는 것은 동적 압력 정보를 잃는 결과를 초래한다.얇은 벽 구조물의 품질 예측 오차는 실제 생산 시 29%에 달할 수 있다.
프로캐스트 CAE 시뮬레이션 보고서는 시험 및 테스트 문서 폴더에 첨부되어야 한다. 시뮬레이션된 핫스팟 위치와 실제 주물 결함 위치 사이의 최소 8개 샘플 포인트 비교를 통해 EV 구조 부품 금형 개발에 대한 시뮬레이션 신뢰성을 검증한다.
정밀 측정은 20±2℃ 환경에서 CMM을 사용하여 수행한다. 공동 윤곽 오차, 배기 슬롯 간격 및 코어-공간 맞춤 간격을 기록하며, 시험 중 ±0.04mm 이상의 공차 변동은 H13 열처리 강재 삽입체 변형 위험이 있음을 시사한다.
표면 상태 기록에는 플래시 두께, 알루미늄 접착 위치 및 배기 슬롯 차단 상태가 포함된다. 안정적인 시운전 중 플래시 두께가 0.25mm를 초과하면 알루미늄 휠 LPDC 주물 금형 조립의 불합리한 맞춤 간격을 나타낸다.
냉각 채널 압력 유지 시험 결과는 반드시 기록해야 하며, 30분간 누출 없이 0.8MPa를 유지하는 것이 요구된다. 누출 점검 기록이 누락될 경우 숨겨진 수분 누출 위험이 발생할 수 있으며, 이는 고객 현장에서 수증기 관련 주물 다공성 결함을 유발할 수 있다.
모든 시험 주물 부품에는 주물 순서 번호를 표시해야 한다.5번, 15번 및 25번 주물 시료의 단면 검사 결과, CPC 반압 주조 금형에서 열적 하중이 누적됨에 따라 결함 발생 경향이 나타났다.
시험 테스트 보고서는 조정 가능한 공정 매개변수 결함과 본질적인 금형 구조 결함을 명확히 구분해야 한다. 알루미늄 합금 주조 업체 최종 사용자 측에서 공정상의 결함이 금형 설계 결함으로 오해되는 경우가 23% 발생하고 있다.
모든 시험 테스트 원시 데이터, 사진 및 단면 샘플 기록은 최소 24개월 이상 보관되어야 한다. 국경을 넘어서 수송 후 LPDC 주조 금형에서 비정상적인 품질 문제가 발생할 경우, 추적 가능한 문서를 통해 신속한 고장 분석이 가능하다.
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자주 묻는 질문
Q: EV 구조 부품 금형 사전 인도 시 시험 테스트를 위해 유효한 주조 횟수는 몇 번 이상 필요하나요?
A: 잠재적인 장기 고장 위험을 드러내기 위해 최소 25회 연속의 유효한 주조 시도가 필요합니다.
Q: 어떤 온도 편차가 시험 테스트 데이터 기준값을 크게 감소시키나요?
A: 목표 작업 조건 대비 ±15℃ 범위 내의 금형 예열 편차는 유효성을 37% 감소시킵니다.
Q: 시험 테스트 단계에서 냉각 채널 누출 점검을 위한 압력 유지 기준은 무엇인가요?
A: 0.8MPa 압력을 유지하여 30분간, 누출 없이 품질 기준 충족됨.
Q: Procast CAE의 핫스팟 예측과 실제 주물 비교를 위해 샘플링 지점은 몇 개인가요?
A: 시뮬레이션으로 예측한 결함 위치의 정확도를 보정하기 위해 최소 8개의 샘플링 지점 필요합니다.
Q: 모든 시험 주물 샘플에 시퀀스 번호를 표시하는 이유는 무엇인가요?
A: 선택된 샘플에 대한 섹션 검사는 열적 사이클이 누적되면서 발생하는 결함의 변화를 반영합니다.
Q: 시험에서 CMM 치수 측정을 수행할 때 주변 온도 조건은 얼마인가요?
A: 20±2℃ 이하에서 측정하여 열팽창으로 인한 측정 오차를 제거해야 합니다.
Q: 시험 데이터 원본은 최소한 얼마나 오래 보관해야 하나요?
A: 이후 고장 추적 분석을 위해 시험 기록을 최소 24개월 이상 보관해야 합니다.
