유리화 광학 검사(PT)를 통해 선형 및 점 결함이 감지되었으며, 이 중 46%는 금형 구조, 표면 상태 및 공정 파라미터 문제로 추적 가능했다.
연속적인 선형 형광 반응은 주로 금형 내부의 열적 피로 균열에 의해 발생하며, 주물 표면에는 선형 입자 결함이 반영된다.
분산된 점 형광 반응은 주로 알루미늄 박리, 금형 공동의 용융 흔적, 방출제 탄소 포함, 산화 슬래그 포집 등으로 인해 발생한다.
가지 모양의 확산 형광 흔적은 주로 냉각 단열 용융이 부족하고, 충전 전단면의 산화막이 완전히 융합되지 않은 경우에 나타나며, 이는 충전 유량과 금형 온도 간의 불일치로 인한 현상이다.
PT 검사는 주로 스프루와 리저의 근처에서 집중되어 있으며, 수축 균열, 리저 모듈러티 부족, 조기 절단 시점 등의 결함을 주로 발견한다.
형광 결함의 위치는 금형 수가 증가함에 따라 점차 확대되며, 이는 대부분 금형 표면의 질화물층 마모와 거칠기의 지속적인 저하 때문으로 보인다.
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자주 묻는 질문
1. 질문: 선형 형광 흔적을 탐지할 때 우선순위는 무엇인가요?
답변: 금형 내부의 열화성 균열이 주물 표면에 반영됩니다.
2. 질문: 점형 형광 현상의 일반적인 원인은 무엇인가요?
답변: 끈적한 알루미늄 얼룩, 탄소 침전물, 산화 슬래그 포함물 등입니다.
3. 질문: 가지런한 형광 흔적의 전형적인 결함은 무엇인가요?
답변: 냉각 단열, 알루미늄 액체 앞쪽에서 산화막의 용융이 충분하지 않음.
4. 질문: 스프루 뿌리 부분에 집중된 형광 검출이 있는가요?
답변: 수축 균열, 리서 모듈 및 리서 절단 시점 확인 필요.
5. 질문: 금형 수가 증가함에 따라 결함은 어떤 의미를 나타내나요?
답변: 금형의 질화층이 마모되고 표면 품질이 계속 저하됨.
6. 질문: 모든 PT 결함은 금형 수정이 필요한가요?
답변: 반드시 그렇지는 않으며, 일부는 공정 타이밍과 방출제 문제와 관련이 있어 공정 조정을 통해 해결할 수 있습니다.
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