휠 허브의 저압 주조에서 몰드 방출제의 분무 불량 및 분사량 불균형으로 인해 주조품의 52%가 몰드에 달라붙고, 표면에 구멍이 생기며 냉각 단열성이 떨어진 문제가 발생했다.
싱글 캐비티 방출제를 분사할 때 습윤막 두께가 28μm를 초과하여 수분 증발이 지연되고, 공동 내 가스가 축적되며, 다공성 결함률이 39% 증가하였다.
분사된 습윤막 두께가 8μm 미만일 경우 연속적인 격리막이 형성되지 않으며, 알루미늄 액체가 직접 몰드 표면으로 침투하게 되고, 알루미늄 부착 빈도가 51% 증가한다.
분무 압력은 0.22MPa 이하이며, 물방울 크기는 65μm 이상으로, 큰 물방울이 몰드 공동 표면을 따라 흐르면서 국부적 축적과 막 손실이 발생한다.
분무총과 몰드 공동 표면 사이의 거리는 220mm를 초과하며, 분무된 물방울이 이동 중에 흩어지게 된다. 멀리 끝쪽의 얇은 벽면 지역에서 탈모막의 덮개율은 76% 미만이다.
몰드 온도가 185℃ 이하일 경우 분사 시 수분 증발이 불완전하고, 막층이 거품화되거나 박리될 수 있다.금형 온도가 330℃를 초과하면 방출제가 즉시 타버리고 기능을 상실한다.
저압 다이캐스팅 금형(LPDC), 역압 주조 금형(CPC), 중력 주조 금형, 오토바이 휠허브 주조 금형, 휠허브 차동기압 주조 금형, 구조 부품 주조 금형, 알루미늄 합금 휠허브 금형, 저압 주조 공구 금형 및 탈형 스프레이 코팅 공정은 생산 후 가장 쉽게 변동되는 변수들이다. 저장성 신펑 기계는 해외 여러 공장의 현장 기록을 비교한 결과, 많은 공장에서 분무 시간만 고정하고 분무 압력, 총 거리, 금형 온도 범위를 확인하지 않는 것으로 나타났다. 당직 교대와 압력 변동으로 인해 배치별 결함이 발생한다. 특히 스포크의 얇은 벽면 부분에는 추가적인 스프레이 프로그램을 설정해야 한다.바퀴 허브의 두꺼운 대형 고온 영역에는 공기 축적을 방지하기 위해 과도하게 분사하지 말아야 한다. 유기성 방출제의 분무화는 더 어려운데, 이에 따라 공기압을 0.28~0.32MPa로 높이는 것이 권장되며, 이는 고온 연속 생산 조건에 적합하다. 자동 분사 경로는 수작업 분사보다 훨씬 더 안정적이며, 수작업 분사의 경우 최대 34%의 범위에서 벗어나는 문제가 있다. 고급 해외 프로젝트에서는 스프레이 로봇을 사용하는 것이 바람직하다. 방출제의 희석 비율을 무작위로 조절하는 것은 일반적인 위험 요소이다. 희석이 너무 낮으면 막층이 얇아지고, 농도가 너무 높으면 탄소가 쉽게 쌓여 주물 내에 탄소 슬래그가 혼입되어 검은 점이나 불순물이 생길 수 있다. 중동의 고온 작업장에서는 금형 온도가 상대적으로 높으며, 분사 후 공기 흐름을 증가시켜 잔류 공기를 빠르게 배출해야 한다. 구글의 장미 꼬리 키워드인 "저압 다이캐스팅 방출제 분사 파라미터"는 해외 공정 엔지니어들의 문의와 정확히 일치한다.
자주 묻는 질문
1. 질문: 방출제의 습윤 필름 두께 최적 범위는 무엇인가요?
답변: 균일한 격리막을 형성하기 위해 8~28μm로 조절하십시오.
2. 질문: 권장되는 최소 분무 압력은 얼마입니까?
답변: 수성 방출제의 분무 압력은 0.22MPa 이하가 되어서는 안 됩니다.
3. 질문: 분사총에서 금형 내부까지의 기준 거리 상한선은 얼마입니까?
답변: 가능한 한 분사총 방출실 표면은 220mm를 초과하지 않아야 합니다.
4. 질문: 분사 시 적합한 금형 온도 범위는 무엇인가요?
답변: 권장 분사 금형 온도는 185℃~330℃입니다.
5. 질문: 유기계 탈형제의 권장 분무 압력은 얼마입니까?
답변: 0.28~0.32MPa이며, 분무 효과를 향상시킵니다.
6. 질문: 수동 분사가 자동 분사보다 짧은가요?
답변: 커버리지는 크게 변동되며, 일관성이 떨어지고 결함이 대량으로 발생하기 쉽습니다.
